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        SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

        SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

        等線SMT加工首件是指符合焊接質量要求的第一塊表面組裝板。
        一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內,經過升溫區、
        保溫區、回流區和冷卻區,完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。
        二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量
        (1)檢驗方法
        首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗,根據組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗。
        (2)檢驗內容
        ①檢驗焊接是否充分,SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
        ②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。
        ③檢驗焊料量是否適中,焊點形狀是否呈半月狀。
        ④檢查錫球和殘留物的多少。
        ⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
        ①還要檢查PCB表面頗色變化情況,SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
        (3)檢驗標準
        按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采IPC-A-610E執行
        三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數
        ①調整參數時應逐項參數進行,以便于分析、總結。
        ②首先調整(微調)傳送帶的速度,復測溫度曲線,進行試焊。
        ③如果焊接質量不能達到要求,再調整各溫區的溫度,直到焊接質量符合要求為止。
         
         

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